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      筆記本電腦

      筆記本電腦從大體積,高重量,穩定性差一路發展至今天的輕薄輕便,功能強大,不僅推動了芯片及各類配件技術的發展,帶來了芯片及配件的小型化,高度集中化,有效化,同時對導熱材料的導熱性、可靠性有了更高的要求。輕薄的筆記本電腦機身內部空間小,使用的PC配件及布局特殊,如果再搭載高配置的處理器和芯片,那散熱難度將大幅提升,那么選擇一款性能優異的導熱材料就顯得尤為重要。

      筆記本電腦上可應用的導熱界面材料包括:

      ①導熱墊片(BN-FS250、BN-FS300,BN-FS500)可填充發熱器件或整個PCB板與金屬外殼或散熱器之間的空隙,有效傳熱散熱,保障發熱電子組件的工作效率。

      ②導熱硅脂可充分潤濕目標元件表面,形成一個非常低的熱阻界面。所以在同等導熱系數下,導熱硅脂(BN-GC4021L、BN-GC5506)的導熱效果會更好。 通過“風扇—熱管—散熱板—導熱硅脂 ”的組合,主板上的CPU顯卡通過散熱板將熱量疏散出去。

      ③導熱相變膜(BN-PM1050)可用于芯片或顯卡與散熱器之間的傳熱。導熱相變膜在達到相變溫度時由固態轉化為液態,用于填充發熱器件和散熱器之間的間隙,可獲得低熱阻,以形成良好導熱的界面。

      ④液態金屬(BN-GC1026LM)可用于高發熱量的筆記本芯片處導熱。它是一種不含溶劑,具有高流動性的導熱材料,導熱系數可達20~30W/m·K,可獲得極薄的接觸界面以及極低的熱阻,安全無毒害。

      筆記本電腦

      筆記本電腦解決方案

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