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      企業級服務器

      企業級服務器多用與數百臺以上的聯網計算機,對數據處理速度和數據安全管理要求嚴格,對硬件配置和系統可靠性要求很高。通常采用多個到幾十個CPU的SMP,有獨立的雙PCI通道和內存擴展板設計、高內存帶寬、大容量熱插拔硬盤和熱插拔電源等。

      企業級服務器可應用的導熱界面材料、絕緣材料:

      ①導熱硅脂(BN-GC3096,BN-GC3095,BN-GC3096AP)可用于網卡芯片,GPU,CPU散熱,有效降低界面熱阻。導熱硅脂是以有機硅酮為主要原料,添加導熱填料制備成的膏狀材料,流動性高,對目標器件表面的潤濕性好,導熱性能好,熱阻低,適用于散熱量需求較大的場合。

      ②導熱墊片(BN-FS系列)可用于服務器的磁盤陣列(RAID)、SSD內存。導熱墊片柔軟可回彈,壓縮性好;表面光滑平整,耐摩擦和刺穿;表面自帶粘性無需另外膠黏劑。

      ③導熱相變膜(BN-PM1040,BN-PM2020)可用于服務器CPU散熱,當CPU表面溫度到達相變溫度時,在低壓力作用下粘度降低由固態轉換為液態,可獲得低熱阻,以形成良好的導熱界面。

      ④熱固化粘接膠(BN-RT200H系列)可應用于服務器電源上粘接陶瓷基片和散熱片。它是一種單組份加成型有機硅導熱粘接膠,產品性能穩定,-40~200℃范圍內保持橡膠彈性,阻燃等級UL94 V-0、符合環保和無鹵要求。

      ⑤導熱凝膠(BN-TG350,BN-TG350-60)可用于服務器的磁盤陣列(RAID)、SSD內存。導熱凝膠膏體柔軟,超低的壓縮應力,對元器件無應力破壞。表面浸潤性好,可適應不規則目標元件的點涂。

      ⑥BN-FP用于外殼與器件間,為黑色無鹵阻燃聚碳酸酯薄膜,UL94防火等級達到VTM-0/V-0級,具有優秀的機械性能、尺寸穩定性和耐高溫性等特性。

      企業級服務器

      企業級服務器

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